2023-05-23
1. Doğru Bileşenler
Her bir montaj etiketi bileşenine ait tip, model, nominal değer ve polarite gibi karakteristik işaretlerin, ürün montaj çizimi ve çizelgesindeki gereklilikleri karşılaması ve yanlış yere yapıştırılmaması gerekir.
Charmhigh P&P Makinesi
2. Doğru Konum
Bileşenlerin terminalleri veya pimleri, mümkün olduğu kadar ped modeliyle hizalanmalı ve ortalanmalıdır ve ayrıca bileşenin lehim ucunun lehim pastası modeline temas etmesini sağlamak da gereklidir.Bileşenlerin montaj konumu, proses gerekliliklerini karşılamalıdır.Her iki uçtaki Chip bileşenleri, kanat şeklindeki pimler ve J şeklindeki pim cihazları ve bilye şeklindeki pim cihazları için montaj konumu gereklilikleri aşağıdaki gibidir:
①İki uçlu Chip bileşenleri: Chip bileşenlerinin iki uçtaki kendi kendini konumlandırma etkisi nispeten büyüktür.Montaj sırasında, bileşen genişliğinin 1/2'sinden fazlası ped üzerinde üst üste bindirilir ve uzunluk yönündeki iki ucun yalnızca karşılık gelen pede binmesi ve lehim pastası modeline temas etmesi gerekir, yeniden akış sırasında kendi kendine konumlandırılabilir, ancak terminallerden biri pede bindirilmemişse veya lehim pastası modeline temas etmiyorsa, yeniden akıtma veya asma köprü sırasında kayar.
②kanat şeklindeki pimler ve J-şekilli pimler cihazları,SOP, SOJ, QFP, PLCC ve diğer cihazlar için, kendi kendine konumlandırma etkisi nispeten küçüktür,Montaj ofseti, yeniden akış lehimleme ile düzeltilemez.
Montaj konumu izin verilen sapma aralığını aşarsa, kaynak için reflow fırınına girmeden önce manuel olarak düzeltilmelidir. Aksi takdirde reflow lehimlemeden sonra tamir edilmelidir,
Adam-saat ve malzeme israfına neden olacak ve hatta ürün güvenilirliğini etkileyecektir. Üretim sürecinde montaj konumunun izin verilen sapma aralığını aştığı tespit edildiğinde, montaj koordinatları zamanında düzeltilmelidir.
Manuel montaj veya manuel zamanlama, montaj konumunun doğru olmasını, pimlerin ped ile hizalanmasını ve ortalanmasını gerektirir.Yanlış yerleştirmeyin.Lehim pastası modelinin yapışmasını önlemek ve köprülemeye neden olmak için hizalamayı bulmak için lehim pastası üzerinde sürükleyin.
③Ball Pin Cihazları: BGA, CSP ve diğer küresel pin cihazlarının ped alanı, bileşen gövdesinin alanına göre nispeten büyük olduğundan, kendi kendine konumlandırma etkisi çok iyidir, bu nedenle bu iki nokta karşılandığı sürece, Biri BGA'nın lehim toplarının karşılık gelen pedlere birer birer karşılık gelmesi; İkincisi, lehim topunun merkezi ile pedin merkezi arasındaki maksimum ofset, lehim topunun çapının 1/2'sinden azdır.
3. Basınç (alma ve yerleştirme yüksekliği) uygundur.
Al ve yerleştir basıncı (Z ekseni yüksekliği) uygun olmalıdır. Yama basıncı çok küçük, bileşen lehim uçları veya pimler lehim pastasının yüzeyinde yüzer ve lehim pastası bileşenlere yapışamaz., üretimi kolay transfer ve reflow lehimleme sırasında konum kayması, Ayrıca, Z ekseninin yüksekliği çok yüksek olduğu için, Montaj sırasında bileşen yüksek bir yerden düşürüldüğünde, montaj konumunun kaymasına neden olur;
Yonga basıncı çok yüksekse ve lehim pastası miktarı çok fazla ekstrüde edilirse, lehim pastasının yapışmasına neden olmak kolaydır, Yeniden akış lehimleme sırasında Köprüleme kolayca meydana gelir.Aynı zamanda, kayma nedeniyle çipin konumu kayacak ve ciddi durumlarda bileşenler zarar görecektir.
Sorgunuzu doğrudan bize gönderin
